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XCVM1502-1MLIVFVC1760

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  • image of 片上系统 (SoC) XCVM1502-1MLIVFVC1760
XCVM1502-1MLIVFVC1760
片上系统 (SoC)
Xilinx (AMD)
IC VERSALPRIME
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托盘
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$9,951.2500

$9,951.2500

获取报价信息
XCVM1502
AMD
ACAP
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列Versal™ Prime
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱1760-BFBGA, FCBGA
速度600MHz, 1.3GHz
内存大小256KB
输入/输出数量500
工作温度-40°C ~ 110°C (TJ)
核心处理器Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
主要属性Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells
连接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DDR, DMA, PCIe
供应商设备包1760-FCBGA (40x40)
建筑学MPU, FPGA
关闭
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