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TYPEDESCRIPTION
ECCN (US) 4A994.a
HTS 8473.30.11.40
Module DRAM Module
Module Density 8Gbyte
Chip Density (bit) 8G
Data Bus Width (bit) 64
Maximum Clock Rate (MHz) 2400
Chip Configuration 1Gx8
Chip Package Type FBGA
Minimum Operating Supply Voltage (V) 1.14
Typical Operating Supply Voltage (V) 1.2
Maximum Operating Supply Voltage (V) 1.26
Operating Current (mA) 1064
Minimum Operating Temperature (°C) 0
Maximum Operating Temperature (°C) 85
ECC Support Yes
Number of Ranks Single
Supplier Package SODIMM
Mounting Socket
Package Height 30
Package Length 69.6
PCB changed 260
Maximum Clock Rate 2400(MHz)
Total Density 8GByte(b)
Operating Temperature Classification Commercial
Package Type SODIMM
Operating Temp Range 0C to 85C
Device Core Size 64(b)
Operating Supply Voltage (Max) 1.26(V)
Operating Supply Voltage (Typ) 1.2(V)
Rad Hardened No
Operating Supply Voltage (Min) 1.14(V)
Main Category DRAM Module
Packaging Bulk
Part Status Active
Pin Count 260
Operating Temperature (Max) 85C
Operating Temperature (Min) 0C
Organization 1Gx64
Module Type 260SODIMM
RoHS Status RoHS Compliant
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 原装正品       每颗芯片都来自原厂


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 主要产品       只生厂材料


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 现货库存       只生产原材料

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原装库存Bom 单价格实惠


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